企业简介
安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 main business:从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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安徽北方芯动联科微系统技术有限公司的工商信息
- 340300400004490
- 913403000501958035
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(中外合资)
- 2012年07月30日
- 梁培康
- 16000.000000
- 2012年07月30日 至 2042年07月29日
- 蚌埠市工商行政和质量技术监督管理局
- 2016年10月13日
- 安徽省蚌埠市财院路10号
- 从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
安徽北方芯动联科微系统技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205653159U | 多轴MEMS传感器模块 | 2016.10.19 | 多轴MEMS传感器模块，本实用新型的传感器模块的MEMS裸芯片用软胶直接粘接在导热性能良好的安装座上 |
| 2 | CN105800544A | 多轴MEMS传感器模块及其垂直组装方法 | 2016.07.27 | 多轴MEMS传感器模块及其垂直组装方法，本发明将MEMS裸芯片用软胶直接粘接在导热性能良好的安装座上 |
| 3 | CN105668501A | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片及其制造方法 | 2016.06.15 | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片，包括盖板、MEMS结构层和底板衬底，盖板包括盖板衬底、上盖 |
| 4 | CN105800544B | 多轴MEMS传感器模块及其垂直组装方法 | 2017.04.12 | 多轴MEMS传感器模块及其垂直组装方法，本发明将MEMS裸芯片用软胶直接粘接在导热性能良好的安装座上 |
| 5 | CN105668501B | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片及其制造方法 | 2017.03.08 | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片，包括盖板、MEMS结构层和底板衬底，盖板包括盖板衬底、上盖 |
| 6 | CN205933209U | 具有吸气剂的MEMS芯片 | 2017.02.08 | 具有吸气剂的MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板下表面至少有一个盖板凹腔，底板上表面 |
| 7 | CN104344838B | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置及其测试方法 | 2017.02.01 | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置，包括主、副马达，主、副框架和测试电路板；主转轴固定在主马达上， |
| 8 | CN106315504A | 具有垂直压焊块的圆片级封装MEMS芯片及其制作方法 | 2017.01.11 | 本发明公开了具有垂直压焊块的圆片级封装MEMS芯片及其制作方法，由盖板、MEMS结构层和底板组成，底 |
| 9 | CN104198763B | TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计 | 2017.01.11 | 本发明公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴 |
| 10 | CN106115615A | 具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法 | 2016.11.16 | 本发明公开了具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板下表面 |
| 11 | CN104124183B | TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法 | 2016.09.21 | 本发明公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法，该装置由显微镜、反光盒和探针系统 |
| 12 | CN205527727U | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片 | 2016.08.31 | 具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片，包括盖板、MEMS结构层和底板，盖板包括盖板衬底、盖板绝缘 |
| 13 | CN104121898B | 一种三轴微型电子指南针的测试设备及其测试方法 | 2016.06.29 | 本发明公开了一种三轴微型电子指南针的测试设备，包括从上至下依次垂直水平面安装的驱动部分、传动部分、测 |
| 14 | CN103389112B | 三轴微型陀螺仪测试装置及其测试方法 | 2016.06.01 | 本发明公开一种三轴微型陀螺仪的测试装置，包括驱动马达、主转轴、副转轴、定位马达和测试电路板，主转轴顶 |
| 15 | CN104692319B | 对封装应力不敏感的MEMS芯片的制造方法及其MEMS芯片 | 2016.05.18 | 本发明公开了一种对封装应力不敏感的MEMS芯片的制造方法，步骤如下：取SOI圆片，其顶层Si制作下电 |
| 16 | CN103922273B | 叠层组合式MEMS芯片的制造方法及其叠层组合式MEMS芯片 | 2016.01.13 | 本发明公开了一种叠层组合式MEMS芯片及其制造方法，首先制造第一MEMS圆片和硅穿孔圆片，将第一ME |
| 17 | CN103145088B | MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法 | 2015.12.02 | 一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊 |
| 18 | CN204741006U | 一种圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置 | 2015.11.04 | 圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空 |
| 19 | CN103818868B | 双压力MEMS芯片圆片级封装方法及其双压力MEMS芯片 | 2015.10.28 | 本发明公开了双压力MEMS芯片圆片级封装方法及其双压力MEMS芯片，首先在盖板圆片衬底上蚀刻两个上腔 |
| 20 | CN103523745B | 基于Si导电柱的圆片级封装方法及其单片集成式MEMS芯片 | 2015.10.28 | 本发明公开了一种基于Si导电柱的圆片级封装方法及其单片集成式MEMS芯片，该方法包括MEMS圆片形成 |
| 21 | CN104966689A | 一种圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置及开盖方法 | 2015.10.07 | 圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空 |
| 22 | CN204569410U | 对封装应力不敏感的MEMS芯片 | 2015.08.19 | 本实用新型公开了一种对封装应力不敏感的MEMS芯片，包括底板、下电极层、MEMS活动结构层和盖板，底 |
| 23 | CN104692319A | 对封装应力不敏感的MEMS芯片的制造方法及其MEMS芯片 | 2015.06.10 | 本发明公开了一种对封装应力不敏感的MEMS芯片的制造方法，步骤如下：取SOI圆片，其顶层Si制作下电 |
| 24 | CN104344838A | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置及其测试方法 | 2015.02.11 | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置，包括主、副马达，主、副框架和测试电路板；主转轴固定在主马达上， |
| 25 | CN204128567U | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置 | 2015.01.28 | 六轴MEMS运动传感器的性能测试装置，包括主、副马达，主、副框架，主、副转轴和测试电路板；主转轴固定 |
| 26 | CN204086302U | TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计 | 2015.01.07 | 本实用新型公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、 |
| 27 | CN204064306U | 一种三轴微型电子指南针的测试设备 | 2014.12.31 | 本实用新型公开了一种三轴微型电子指南针的测试设备，包括从上至下依次垂直水平面安装的驱动部分、传动部分 |
| 28 | CN104198763A | TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计 | 2014.12.10 | 本发明公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴 |
| 29 | CN203983239U | TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置 | 2014.12.03 | 本实用新型公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置，该装置由显微镜、反光盒和探针系统组成；反 |
| 30 | CN103245799B | 多轴微型运动传感器的校准设备及校准方法 | 2014.12.03 | 本发明公开一种多轴微型运动传感器的校准设备，包括马达、传动轴、三角架和校准电路板；三角架由一个竖直面 |
| 31 | CN104121898A | 一种三轴微型电子指南针的测试设备及其测试方法 | 2014.10.29 | 本发明公开了一种三轴微型电子指南针的测试设备，包括从上至下依次垂直水平面安装的驱动部分、传动部分、测 |
| 32 | CN104124183A | TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法 | 2014.10.29 | 本发明公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法，该装置由显微镜、反光盒和探针系统 |
| 33 | CN203833606U | 叠层组合式MEMS芯片 | 2014.09.17 | 本实用新型公开一种叠层组合式MEMS芯片，由底板、第一MEMS层、硅穿孔集成层、第二MEMS层和盖板 |
| 34 | CN203768004U | 双压力MEMS芯片 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板上有密封层密封，盖板上至 |
| 35 | CN103922273A | 叠层组合式MEMS芯片的制造方法及其叠层组合式MEMS芯片 | 2014.07.16 | 本发明公开了一种叠层组合式MEMS芯片及其制造方法，首先制造第一MEMS圆片和硅穿孔圆片，将第一ME |
| 36 | CN103818868A | 双压力MEMS芯片圆片级封装方法及其双压力MEMS芯片 | 2014.05.28 | 本发明公开了双压力MEMS芯片圆片级封装方法及其双压力MEMS芯片，首先在盖板圆片衬底上蚀刻两个上腔 |
| 37 | CN203568841U | 单片超小型MEMS芯片 | 2014.04.30 | 本实用新型公开一种单片超小型MEMS芯片，由盖板、MEMS层和硅穿孔层组成，盖板上有一个下腔体，硅穿 |
| 38 | CN203503623U | 基于导电柱圆片级封装的单片集成式MEMS芯片 | 2014.03.26 | 本实用新型公开一种基于导电柱圆片级封装的单片集成式MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和ASIC芯片 |
| 39 | CN103552980A | MEMS芯片圆片级封装方法及其单片超小型MEMS芯片 | 2014.02.05 | 本发明公开了一种MEMS芯片圆片级封装方法及其单片超小型MEMS芯片，该方法包括硅穿孔圆片形成、第一 |
| 40 | CN103523745A | 基于Si导电柱的圆片级封装方法及其单片集成式MEMS芯片 | 2014.01.22 | 本发明公开了一种基于Si导电柱的圆片级封装方法及其单片集成式MEMS芯片，该方法包括MEMS圆片形成 |
| 41 | CN203349842U | 三轴微型陀螺仪测试装置 | 2013.12.18 | 本实用新型公开一种三轴微型陀螺仪测试装置，包括驱动马达、主转轴、副转轴、定位马达和测试电路板，主转轴 |
| 42 | CN103389112A | 三轴微型陀螺仪测试装置及其测试方法 | 2013.11.13 | 本发明公开一种三轴微型陀螺仪的测试装置，包括驱动马达、主转轴、副转轴、定位马达和测试电路板，主转轴顶 |
| 43 | CN203238029U | 具有降低封装应力结构的MEMS元件 | 2013.10.16 | 具有降低封装应力结构的MEMS元件，包括封装管壳和位于封装管壳内的MEMS芯片，MEMS芯片由正面层 |
| 44 | CN203241436U | 多轴微型运动传感器的校准设备 | 2013.10.16 | 本实用新型公开一种多轴微型运动传感器的校准设备，包括马达、传动轴、三角架和校准电路板；三角架由一个垂 |
| 45 | CN203159204U | 具有盖板接地结构的MEMS芯片 | 2013.08.28 | 本实用新型公开一种具有盖板接地结构的MEMS芯片。它由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板与MEMS |
| 46 | CN103245799A | 多轴微型运动传感器的校准设备及校准方法 | 2013.08.14 | 本发明公开一种多轴微型运动传感器的校准设备，包括马达、传动轴、三角架和校准电路板；三角架由一个垂直面 |
| 47 | CN103193198A | 通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法 | 2013.07.10 | 通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法，具体步骤为：在MEMS芯片的背面层上涂敷光刻胶；对光刻 |
| 48 | CN103145088A | MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法 | 2013.06.12 | 一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊 |
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